检查工艺：
      (1)检查瓷套有无损坏
      (2)套管解体时，应依次对角松动法兰螺栓
      (3)拆卸瓷套前应先轻轻晃动，使法兰与密封胶垫间产生缝隙后再拆下瓷套
      (4)拆导电杆和法兰螺栓前，应以防导电杆摇晃损坏瓷套，拆下的螺栓应进行清洗，丝扣损坏的应进行更换或修整
      (5)取出绝缘筒 (包括带覆盖层的导电杆)，擦除油垢，绝缘筒及在导电杆表面的覆盖层应妥善保管(必要时应干燥)
      (6)检查瓷套内部，并用白布擦拭;在套管外侧根部根据情况喷涂半导体漆
      (7)应将拆下的瓷套和绝缘件送入干燥室进行轻度干燥，然后再组装
      (8)将套管垂直放置于套管架上，组装时与拆卸顺序相反

质量要求：
      (1)瓷套应保持清洁，无放电痕迹，无裂纹、裙边无破损
      (2)注意松动法兰螺栓时，以防受力不均损坏套管
      (3)以防瓷套碎裂
      (4)螺栓和垫圈的数量要补齐，不可丢失，损伤者要更新
      (5)妥善保管，以防受潮和损坏
      (6)瓷套内部清洁，无油垢，半导体漆喷涂均匀
      (7)干燥温度70～80℃，时间不少于4h，升温速度不超过10℃/h，以防瓷套裂纹(8)更换新胶垫，位置要放正
      (8)胶垫压缩均匀，密封良好
      (9)注意绝缘筒与导电杆相互之间的位置，中间应有固定圈以防窜动，导电杆应处于瓷套的中心位置